系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割數個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系...

第一步：CAM處理 根據客戶的資料，對GERBER數據進行審核，有阻抗要求的進行阻抗設計，保證數據滿足生產要求。第二步：開料 根據客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。...

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置...

上篇文章小編為大家介紹了每一塊PCB電路板各個層，簡單梳理一下各層的定義。但為什么PCB線路板要分那么多層呢？它們的作用是否各不相同？今天就讓小編繼續為大家講解一下吧！PCB電路板一般而言會分成六層，具體為：機械層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、絲印層和過孔...

前天有一篇新聞提出，iPhone 14即將進入量產，網絡上對iPhone 14的爆料也是層出不窮。小編沒有iPhone 14的爆料，但是可以給大家介紹一下這些智能手機的核心部位——電路主板，學名PCB。關于PCB的知識點我們科普了不少了，今天就繼續拓寬一下未知領域——PCB板有多少...

在SMT貼片的手工焊接過程中，短路是一種常見的加工缺陷。為了在手工貼片和機器貼片之間達到相同的效果，必須解決短路問題。如果PCBA電路板出現短路，是萬萬不能使用的。解決SMT芯片加工中短路問題的方法也有很多，下面就讓捷多邦的小編把搜集來的知識梳理一下吧！1、...

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子組裝的主要工藝，助焊劑是用于焊接的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和待焊接母材表面的氧化物，以達到金屬表面的必要清潔度。防止焊接過程中表面的再氧化，降低焊料的表...

在PCB組裝和焊接過程中，SMT芯片加工制造商有許多員工或客戶參與操作，如插件插入、ICT測試、PCB拆分、手動PCB焊接操作、螺釘安裝、鉚釘安裝、壓接連接器手動按壓、PCB循環等，最常見的操作是由一個人單手把電路板拿起，這是導致BGA和芯片電容器故障的主要因素。那么...

當提到PCBA上的電子電路時，經常使用的術語是雜散電容。PCB上的導體、無元器件的預制電路板、PCBA、有安裝元器件的板之間以及元器件封裝（尤其是IC）中的SMD組件套件之間可能存在雜散電容。雜散電容是電子電路和電路板固有的那些物理屬性之一。那么如何減少PCB雜散電...

PCB板在進行分板時，傳統上一般采用人工分板，這種分板方式時效比較快，但是人工進行分板時，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，這時PCB分板機便應運而生了，并成為SMT標準的作業方式。那么今天就讓小編為大家介紹一下吧~1、分板前，...